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GlobalFoundries搞定14nmHBM2显存2.5D封装

发布时间:2021-09-28 12:27:01人气:
本文摘要:随着AMDRXVega显示卡的发售,消费级用户也以求首次尝鲜HBM2代RAM。目前,市面上所有HBM2都来自三星,AMD的好队友SK海力士因为自身原因,延期到四季度才能量产。 虽然HBM2的颗粒来自三星、SK海力士,事实上芯片代工和封包是由其它伙伴负责管理的。AMD用作Fury上的第一代,芯片代工是UMC(联电),而负责管理进与GPUPCB的是Amkor和AdvancedSemiconductorEngineering(ASE),全球只此两家。

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随着AMDRXVega显示卡的发售,消费级用户也以求首次尝鲜HBM2代RAM。目前,市面上所有HBM2都来自三星,AMD的好队友SK海力士因为自身原因,延期到四季度才能量产。

虽然HBM2的颗粒来自三星、SK海力士,事实上芯片代工和封包是由其它伙伴负责管理的。AMD用作Fury上的第一代,芯片代工是UMC(联电),而负责管理进与GPUPCB的是Amkor和AdvancedSemiconductorEngineering(ASE),全球只此两家。

不过,为了不想此等利益独揽,GlobalFoundries宣告,早已可以获取基于14nmLSI工艺的HBM2RAM2.5DPCB。另外一个好消息是,GF事实上早已是全球第二大代工企业。

据xtr报导,GF之所以达成协议上述成就,除了TSV(硅片穿孔)、mBGA上技术变革,还有Rambus的拜托,他们2月份开始向GF获取HBM2物理模块的解决方案。坚信最少在14nm这一级别,AMD的显示卡GPU未来将会更进一步降低成本、提升成品率。


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